硅砖特性介绍

　　①硅砖的化学成分随硅石原料的不同而异，一般情况下SiO2含量为93%-98%，其他杂质如SiO2、Fe2O3和CaO等，其综合为2.0%-7.0%。

　　②矿物组成，普通硅质耐火砖以鳞石英为主，占30%-70%;高硅质、高密度硅质以方石英为主，占20%-80%;残余石英和非晶体的石英玻璃在任何硅质耐火砖中均为少量。

　　③耐火度，主要取决于SiO2含量以及杂质含量和其性质。SiO2含量越高杂质含量越少，其耐火度越接近于SiO2的熔点;反之耐火度就越低，硅质耐火砖的耐火度一般为1690-1730℃。

　　④荷重软化温度比较高，约为1650℃，是因为鳞石英的晶体网络结构在硅砖内起骨架作用。虽有一些杂质熔点较低，但由于骨架有一定的承载能力，故其荷重软化温度接近其耐火度，这是硅砖的显著特点。

　　⑤抗渣性，硅质耐火砖的主要化学成分为典型的酸性氧化物SiO2，这就决定了对酸性炉渣具有很强的抵抗能力。同时Fe2O3和CaO与SiO2能形成新的化合物，所以硅质耐火砖对渣中的Fe2O3和CaO这种偏碱性的氧化物仍具有一定的抵抗能力。

　　⑥真密度的大小反映出硅砖中石英转化的程度，从而可以判断出矿物组成。真密度越小越好，真密度小说明石英转化完全，在实际使用过程中产生的残余膨胀就小。

　　⑦气孔率表示硅质耐火砖的致密程度。气孔率越小，结构越致密。硅质耐火砖的显气孔率一般为21%-25%。气孔率的大小，除原料外主要取决于其工艺条件。

　　⑧残余膨胀是指硅质耐火砖经再次煅烧后发生的不可逆体积膨胀，称为残余膨胀。其原因是由于硅质耐火砖中尚有未转化的石英或称残余石英继续转化所致。硅砖的残余膨胀越小越好，否则在窑炉上使用时，会因其膨胀过大而引起窑炉结构的破坏，甚至造成事故。真密度小的硅质耐火砖，残余膨胀一定小。硅质耐火砖残余膨胀的大小主要取决于烧成条件，当硅质耐火砖烧至1450℃并保温时，残余膨胀一般为0.3%-0.8%。

　　⑨常温耐压强度，主要用来确定硅砖组织结构的优劣。常温耐压强度的大小，常与气孔率、真密度有密切关系。同时还取决于原料性质、工艺条件等。硅质耐火砖的常温耐压强度一般为19.6-29.4MPa。